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| 書本編號 |
：ISBN 9868185742 |
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| 書名 |
| ： | 半導體製程概論 絕版書9789868185746 |
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| 作者 |
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| 出版商 |
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| 書本訂價 |
：720元 |
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| 書本賣價 |
：480元
(需另加運費:$60)
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| 推薦給朋友 |
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| 書本描述 |
：
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9789868185746
本書是施敏教授與梅凱瑞（Gary S.May）教授所合著，美國Wiley公司於2004年出版之Fundamentals of Semiconductor Fabrication之中譯本。本書特色包括:
一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
二、各章穿插附有題解的範例，方便學生自修或教師教學使用。
三、各章皆列出學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。
三、適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。
四、可配合學校實驗室進行相關實作教學。
五、適合做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
內容依一般製作程序規劃，包括矽氧化、微影與蝕刻技術、擴散與離子植入、廣汎、概括的主體，並以專篇串接各種單一製程步驟，說明關鍵製程技術、積體元件和微機電系統的製作流程。
另，介紹高層面積體電路製造的問題，包括電性測試、構裝、製程管制和良率，以及半導體產業未來之發展與挑戰。
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